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          建偉集團董事長胡建雄一行受邀走訪紹興集成電路產業園

          發布時間:2021-10-22

          2021年10月20日,建偉集團董事長胡建雄、上海金融事業部總經理葛衛民、投資總監陳松帶領股權投資團隊一行受邀走訪了紹興集成電路產業園,并與園區重點入駐企業浙江最成半導體科技有限公司進行了多方面的深入溝通以及合作探討。

          紹興濱海新區的集成電路“萬畝千億”產業平臺已布局招引了70余個產業項目,項目總投資超過3000億元,擁有豪威科技項目、中芯紹興項目、長電科技項目等頭部項目。在浙江最成半導體科技有限公司相關負責人的帶領下,胡董一行人參觀了集成電路產業園的發展歷程和未來規劃,了解了園區的產業優勢和重點項目,同時也為建偉創投在半導體領域的股權投資提供了更多的方向和思路。

          浙江最成半導體科技有限公司主要從事高純靶材等半導體材料的研發生產和銷售業務,主創團隊來自世界500強半導體企業及國內知名半導體材料上市公司,擁有多名日籍專家,具備先進的研發和制造能力,特別是在半導體超高純材料領域,擁有世界級領先技術。

          文/上海公司:廖強

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